卡夫特K-5202導熱矽膠/導熱矽脂
導熱系數0.8
產品名稱：K-5202導熱矽膠
產品特點：
K-5202導熱矽膠既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。
本導熱矽膠是一種經過補強的中性有機矽彈性膠，膠固化後有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；
因為有瞭補強，本導熱矽膠有較高的粘接強度，剪切強度≥18公斤/平方厘米，剝離強度≥6公斤/平方厘米。具有優異的耐高低溫性能。
本導熱矽膠的使用溫度范圍為-60~280℃；
本導熱矽膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
產品用途:
最主要的應用是代替導熱矽脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。
用此膠後可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
技術性能:
固 化 前 | 性能名稱 | 測試值 | |
顏色 | 灰色 | ||
粘度（cp） | 膏狀 | ||
密度（g/cm3） | 1.60 | ||
表乾時間（25℃，min） | ≤30 | ||
固化後 | 機械性能 | 抗拉強度(MPa) | ≥2.5 |
扯斷伸長率（%） | ≥100 | ||
剪切強度（MPa） | ≥1.5 | ||
硬 度(shore A) | 45～55 | ||
使用溫度范圍（℃） | -60～280 | ||
電性能 | 介電強度（kV/mm） | ≥20 | |
介電常數（@60Hz） | 2.8 | ||
體積電阻（Ω.cm） | 1×1015 | ||
導熱系數（w/(m.k)） | 0.80 | ||
使用方法：
1、將被粘或被塗覆物表麵整理乾凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理乾凈的表麵，使之分佈均勻將被粘麵合攏固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置於空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表麵向內部的固化過程，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2-4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前,建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
註意事項：操作完成後，未用完的導熱矽膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。
包裝規格： 80g/支
貯 存： 貯存於陰涼乾燥處，保存期為1年
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