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材料化學成分數據表 | |||||
供應名稱:深圳市寶安區新安科泰電子元件廠 | 物料名稱:遙控器 | ||||
物料編號:I-2603 | 物料重量:20G | ||||
序號 | 物料名稱 | 材料組成 | 物質 | 含量(%) | 備註 |
1 | Acrylonitrile Butadiene Styrene ABS樹脂 | 遙控外殼 | 丙烯腈(Acrylonitrile)、 | 20 | |
丁二烯(Butadiene | 30 | ||||
苯乙烯(Styrene | 50 | ||||
物質總計 | 100 | ||||
2 | PVC麵板 | PVC | 聚氯乙烯塑料 | 80 | |
聚合物 | 5 | ||||
尼龍 | 5 | ||||
玻璃纖維 | 5 | ||||
物質總計 | 95 | ||||
油墨絲印 | 乳液樹脂 | 2 | |||
水溶性樹脂 | 1 | ||||
IPA | 0.5 | ||||
去離子水 | 1 | ||||
乳化劑 | 0.5 | ||||
合計 | 5 | ||||
3 | 電路板 | 焊盤電鍍(Plate)NI鎳水(H2O)化合物 | 水(H2O) | 68.60% | |
硫酸鎳 | 20.90% | ||||
(NiSO4·7H2O) | |||||
氯化鎳 | 5.50% | ||||
(Cl2Ni) | |||||
硼酸 | 5.00% | ||||
(BH3O3) | |||||
物質總計 | 100% | ||||
環保阻燃酚醛樹脂履銅板 | 酚醛樹脂 | 37 | |||
苯酚 | 1 | ||||
甲醛 | 2 | ||||
沉銅 | 5 | ||||
鍍錫 | 2 | ||||
物質總計 | 47 | ||||
碳油層 | 碳 | 43 | |||
合計 | 43 | ||||
綠油層(阻焊劑) | 丙烯酸低聚物 | 8 | |||
丙烯酸單體 | |||||
色素 | |||||
物質合計 | 8 | ||||
絲印層 | 乳液樹脂 | 0.4 | |||
水溶性樹脂 | 0.3 | ||||
IPA | 0.05 | ||||
去離子水 | 0.2 | ||||
乳化劑 | 0.05 | ||||
合計 | 1 | ||||
4 | 晶振 | 封裝膠水 | 甲醛 | 35 | |
零件外殼 | 樹脂PBT | 40 | |||
環氧樹脂 | 20 | ||||
零件腳 | 銅 | 15 | |||
物質總計 | 100 | ||||
5 | 電池 | 鋰性電池 | 鈦 | 25 | |
鎳 | 15 | ||||
鈷 | 20 | ||||
猛 | 30 | ||||
鋁 | 10 | ||||
物質總計 | 100 | ||||
6 | 五金 | 螺絲 彈簧 | 磷銅 | 40 | |
鋼 | 10 | ||||
鐵 | 17 | ||||
錫 | 23 | ||||
物質總計 | 90 | ||||
表麵防銹處理鎳水(H2O)化合物 | 水(H2O) | 6.86 | |||
硫酸鎳 | 2.09 | ||||
(NiSO4·7H2O) | |||||
氯化鎳 | 0.55 | ||||
(Cl2Ni) | |||||
硼酸 | 0.5 | ||||
(BH3O3) | |||||
物質總計 | 10 | ||||
7 | 膠水 | 綁定黑膠 | 環氧樹脂 | 40-60 | |
填料 | 30-60 | ||||
固化劑 | 1-5 | ||||
溶劑 | 5-10 | ||||
合計 | 100 | ||||
電子黃膠 | 氯丁橡膠 | 100 | |||
合計 | 100 | ||||
8 | 鋁電解電容 | 鋁殼 | 鋁 | 18 | |
膠塞 | 乙烯、丙烯以及非共軛二烯烴的三元共聚物 | 16 | |||
電解紙 | 植物纖維 | 17 | |||
正箔 | 化成純鋁 | 28.5 | |||
負箔 | 純鋁 | ||||
導針 | 銅 | 8 | |||
錫 | |||||
合成鋼 | |||||
膠管 | 聚氯乙烯 | 2.4 | |||
電解液 | 乙二醇 | 10 | |||
Sub total物質總計 | 99.9 | ||||
9 | 貼片 | 貼片電容 貼片電阻 貼片IC(晶片IC) | 瓷粉 | 90 | |
端漿 | 3 | ||||
內漿 | 5 | ||||
Ni電鍍液 | 1 | ||||
Sn電鍍液 | 1 | ||||
合計 | 100 | ||||
10 | 連接線 | 錫線 錫膏 | 錫 | 96 | |
銅 | 3 | ||||
銀 | 1 | ||||
合計 | 100 | ||||
11 | 發射管 | 發射管封裝體 | 環氧樹脂 | 80 | |
導針 | 銅 | 10 | |||
錫 | |||||
合成鋼 | |||||
芯片 | 銀 | 2 | |||
合計 | 92 | ||||
零件腳防銹鍍鎳 鎳水(H2O)化合物 | 水(H2O) | 5.488 | |||
硫酸鎳 | 1.672 | ||||
(NiSO4·7H2O) | |||||
氯化鎳 | 0.44 | ||||
(Cl2Ni) | |||||
硼酸 | 0.4 | ||||
(BH3O3) | |||||
物質總計 | 1 |
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