導熱散熱石墨片 高導熱人工合成石墨片

1. 產品特點：

    石墨導熱膜是全新的導熱散熱材料，散熱效率高、占空間小、重量輕。可沿兩個方向均勻的導熱，K=1000-1550W/mk，超高導熱性，易施工，柔韌，可壓縮，可提供包覆（如有絕緣要求）和非包覆，亦可以修邊，壓制成型或塗覆膠水和塑膠，溫度適用范圍從-40~3000℃（惰性環境下）。無氣體和液體滲透性，石墨層不老化和脆化，適用於大多數化學介質，石墨材料是導熱矽脂及相變化材料一個很好的替代方案，可按客戶特殊要求定制，應用廣闊，如積體電路，搞功率密度電子器件，覅按鈕，尖端電子機器等的導熱，散熱元件，在航太，航空，電腦和電子工業領域有良好的應用前景。

2.特性規格表：

手機散熱方案介紹

                                                       第一塊在CPU芯片與中間層之間的石墨散熱片

手機的發熱源之一就是CPU和Flash芯片，因此在這些芯片的封裝層上麵，貼有一張“7”字型的石墨散熱片，散熱片的另一麵在機身內會貼附在中間的金屬板上麵。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在手機中間的金屬板另一麵，它對應連接的是屏幕的後部。

                                                               第二塊在屏幕與中間層之間的石墨散熱片

石墨片在手機的使用：

新手教學

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