是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用矽膠，具有耐300°高溫、耐酸堿、耐溶劑等。適用於SMT回流焊防焊保護金手指不被浸錫影響，起到良好的防焊保護，過回流焊後易清除，無殘留膠水
提供的厚度有0.06mm--0.15mm等厚度選擇，也可加工成生產需要的形狀，
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是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用矽膠，具有耐300°高溫、耐酸堿、耐溶劑等。適用於SMT回流焊防焊保護金手指不被浸錫影響，起到良好的防焊保護，過回流焊後易清除，無殘留膠水
提供的厚度有0.06mm--0.15mm等厚度選擇，也可加工成生產需要的形狀，
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