本產品以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進口有機矽壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（Ｈ級）、防輻射等性能。適用於電子線路板波峰焊錫遮蔽保護聚酰亞胺膠帶，即金手指膠帶，采用有機矽壓敏性膠粘劑和耐高溫的聚酰亞胺薄膜基材。具有優秀的耐高低溫性、耐強酸強堿性、耐常溶劑腐蝕、防輻射等特點。金手指膠帶具有優秀的電氣絕緣性和優秀的質量穩定性，因此被廣泛地用在電路板焊接時的遮蔽之用。保護電路板金手指部分。同時，還用在電機絕緣、鋰電池正負極的固定等場合。
金手指膠帶特性：
1、具有優秀的絕緣性能，耐電壓可達7千伏、電阻為1000千歐。達到H級的絕緣等級。
2、具有超高的耐熱性，工作范圍在負70度至260度之間，在260度條件下，一個小時內不會出現殘膠現象，薄膜不會擊穿或燒毀。瞬間可承受最高溫度為350 攝氏度。
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