商品名稱：
   多功能LED全自動固晶機　　多功能LED全自動固晶機DB380適用於直插LED燈、數位、點陣、SMD、食人魚、大功率等單色或全彩(RGB)產品，和COB、IC等多晶產品，自動晶圓轉換系統提供單一機臺方案，用專用軟件驅動高速精密馬達帶動機械臂配合精密CCD工業相機和高清晰放大鏡頭及自動圖像識別視覺系統(PR)精確定位以拾取LED晶片(晶片一般大小：0.14～2mm)，機械臂將拾取的LED晶片準確放到通過多種精密結構配合傳送來的LED支架上在200ms～300ms內完成一個固晶周期。。
　　基本功能
　　工作系統：Operating system:Windows XP
　　操作界麵Operation interface:中文界麵及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen
　　工作周期時間：Cycle time:290msec(最快max).
　　定位精度：Placement accuracy:±1.5mil
　　角度精度：Angular accuracy:±3°
　　晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil～100milx100mil
　　支持支架：LED燈、SMD、PCB、點陣、食人魚、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、Array、super fluxLED、high power LED視覺系統：精度及可調晶片圖像識別定位系統
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
　　電源：Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW
　　空氣源（壓力）Air source(Pressure):3～5Kgf/c㎡
　　其他功能及配置：Other features and configuratiom:
　　漏晶檢測Missing die detection
　　無限程序儲存數量unlimited program storage
　　雙LCD彩色顯示屏DualLED color monitors
　　外置式真空發生系統External vacuum pump system
　　內置不間斷電源系統（UPS）（可選）Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona)
Dimensions and Weight體積和重量
　　體積（長x寬x高）Dimensions(LxWxH):1000mmx9001600
　　重量：Weight:700KG
Bonding system固晶系統
　　固晶頭Bond head:表麵吸取式Die surface pickin

新手教學

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