設備介紹
FOG自動雙麵邦定線，應用於電容屏後段制程，可實現Sensor自動上料、機構定位、ACF自動貼附、CCD對位、全
自動預本壓，可節省人力，提高工作效率。
規格參數
適用范圍 | 尺寸范圍（mm） | 精度（mm） | 產能（PCS/h） | 重量（KG） | 外形尺寸（mm） |
玻璃與柔和型電路板邦定 | 12寸以下 | ≤±0.03 | 250-300 | 4000 | 4380×1350×2200 |
動作流程
Sensor/FPC上料——機械手臂抓取Sensor——放置/定位——正麵ACF貼附——平臺移動——正麵CCD對位——正麵
預壓——平臺移動——正麵本壓——反麵ACF貼附——平臺移動——反麵預本壓——機械手臂取片
工藝流程
ACF預貼——FPC預壓機——FOG檢驗/測試（外觀&性能）——FOG貼OCA（硬對軟）——FOG貼CG（硬對硬）——脫
泡——TP檢驗/測試（外觀&性能）
新手教學
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