本產品特別適合用於切割單晶矽、多晶矽、等高度硬度晶體,以及各種水晶、玻璃、藍寶石、玉石、石材拼花、有色金屬,磁性材料、等硬脆材料的切割使用。產品廣泛用於電、半導體、醫療、食品等各個工業領域。
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