HT系列特別適用生產過程或返修後的質量檢測，並配有圖像多樣采集功能，能夠做到
圖像同步采集與分析。HT光機完全體現瞭ELT設計的理念，高度靈活的通用系統，
滿足各種應用要求，快速獲得高分辨率檢測結果，使用簡單，設計完美。將進一步提升客戶
產品的品質和企業價值。
適用范圍:
1、BGA 、CSP、flip chip檢測 (橋接 開路 冷焊 空洞等)
2、系統LSI等超細微部分的部合情況(斷線，連焊)，連接件內部透視
3、IC封裝、整流橋 、電阻，電容等半導體檢測
4、PCB板焊接情況檢測 ，多層電路板的質量檢測
4、五金件，電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內部結構透視
x-ray圖片
空洞、橋接、開路、冷焊、飛絲、 
珍珠、汽車零部件、散熱器 
系統特點：
1、配置有免維護的密封管型微焦點X射線管
2、通過傾斜方向透視，即使從垂直方向不容易發現的缺陷，也可通過傾斜透視檢查出.
3、配備無極變速操縱搖桿，X/Y/R方向速度、角度、幅度任意控制
4、運動裝置配備滾珠絲桿，使運動更加平滑穩定，精度高，噪聲小等優點
5、步進電機驅動可使系統具有在高放大倍率時低速穩定運動的能力，也可以快速進行較長的距離移動達到快 速定位，提高效率。
6、高壓電源與光管是分體式的，當高壓電源因出現故障，不至於全部 更換，且電源維修方便
7、配備自動計算BGA空洞比的軟件
8、光管自動保護功能：無任何操作20min(時間可設定)後自動斷電進入保護狀態
9、安全門自動互鎖保護功能，任何一扇門開啟，設備立刻進入停機保護狀態，立刻停止發射X光。
10、累計光管使用時間自動計時
11、整體防護措施符合歐美安全輻射標準（小於1uSV/h)
軟件功能:
1. 同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；
2. 【尺寸的測量】可以進行2點間的距離,線與線之間的角度,弧度的測量. 自動校準尺寸自動地進行計算.
3. 【BGA氣泡率的測定】界限值設定完之後，根據自動計算，可將合格與不合格的產品判別出來。
4. 【麵積比率的測定】對於焊膏氣泡等的麵積比率， 計算機可以自動地把自選區域(ROI). 內部的氣泡麵積與自選區域進行比較從而得出麵積比率.
5. 強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；
6. 具備鏡像、翻轉、對比度等多種圖像處理功能；
7. 根據計算結果，將不合格的(氣泡率超標,少錫，流錫等)，可以半自動標註或手動標註.
8、HT-1000軟件支持中、英文語言界麵，使用方便
售後服務:
整機保修一年, 我們的工程師有多年的SMT工藝經驗,有專業的SMT工藝缺陷分析經驗,我們會提供一個星期的駐廠培訓,有專門的BGA焊接缺陷分析培訓.珠江三角洲4小時內反應提出解決方案,24小時服務上門。
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