半固化片主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖佈、紙基、復合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結片）大多是采用玻纖佈做增強材料。 經過處理的玻纖佈，浸漬上樹脂膠液，再經熱處理（預烘）使樹脂進入B階段而制成的薄片材料稱為半固化片，是多層板生產中的主要材料之一。 多層板所用半固化片的主要外觀要求有：佈麵應平整、無油污、無污跡、無外來雜質或其他缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，但允許有微裂紋。pcb設計過程中，如果是多層板的設計，就必須要用到半固化片。另外在多層板抄板的過程中，必須將其打磨掉，才能確切分析樣板的電路圖.
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