3241半導體玻璃佈層壓板由電工用無堿玻璃佈浸以碳黑環氧酚醛樹脂經烘乾熱壓而成的板狀層壓制品。
本產品具有半導體的性能。適用於大型電機槽間的防暈材料，並可在高溫下作為耐磨結構零部材料。
2.1外觀
表麵應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端麵不得有分層有裂紋。
2.2尺寸
標稱麵積為1000mm×2000mm（最小麵積為350mm×600mm)標稱厚度允許偏差按照GB/T1303.1-1998,3240環氧酚醛層壓玻璃佈板的規定。
2.3可按照供需雙方協商的加工方法進行機械加工。
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