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導熱石墨片，是一種先進的復合材料，適應任何表麵均勻導熱，具有EMI電磁屏蔽效果。導熱石墨片的重要功能是創造出最大的有效表麵積，在這個表麵上熱力被轉移並有外界冷卻媒介帶走，通過將熱量均勻的分佈在二維平麵從而有效的將熱量轉移，保證組件在所承受的溫度下工作。
隨著電子產品不斷地往多功能，薄型化，超輕化發展，散熱問題就成瞭關鍵所在，而石墨導熱材料就很好地解決瞭這個問題。石墨片有超高的導熱性能，可以達到普通矽材料導熱產品的幾十倍以上，同時因為材質較輕，屏蔽效果卓越，將是未來電子行業大范圍采用的散熱材料。
導熱石墨片具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表麵，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。專傢認為之所以能夠設計成石墨散熱片，主要是利用瞭石墨的可塑性，把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機內部的電路板上麵。它在熱量還沒有傳至外殼之前就將其快速地擴散瞭。既可以阻隔原件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。

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