商品代碼:3708399

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    大量供應貝格斯Bond-Ply 660B導熱壓敏膠帶 膠帶
    商品代碼: 3708399
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    商品詳細說明

    供應貝格斯Bond-Ply 660B導熱壓敏膠帶0.14厚度

    PEN薄膜基材的導熱壓敏膠帶

     

     

     

    Hi-Flow 225FT副本

    規格:

    1款厚度:0.14mm

    片材:279.4mm*304.8mm

    卷材:279.4mm*76.2m

    增強承載物:薄膜

    絕緣強度(Vac):7000

    導熱系數:0.4W/m-K

    白色

     

     

     

     

     

     

    Hi-Flow 300P副本

    Bond-Ply 100副本

    80_副本

    0_2_副本

    1281_副本

    1366_副本

    特點:

    設計來取代機械緊固器或螺絲

    需求電絕緣的應用

    雙麵壓敏膠帶

    應用:

    散熱器到BGA圖形處理器

    散熱器到驅動處理器

    散熱片到功率轉換器到PCB

    散熱片到馬達控制PCB

    保存期限

    這種型號的壓敏雙麵膠帶需要兩麵加貼離型膜來保護表麵免受污染。我們推薦:

    1. 1.      在最高35的持續儲存溫度時保存期限為6個月
    2. 2.      在最高45的持續儲存溫度時保存期限為3個月
    3. 3.      如果不考慮粘接力,在最高60的持續儲存溫度時保存期限為12個月

     

    東莞市貝戈斯電子材料有限公司(http://www.dgbgs.com) 0769-83819248

     



    新手教學
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