有機矽聚酰亞胺膠帶
聚酰亞胺薄膜(PI)塗覆耐高溫有機矽壓敏膠。具有粘性好，耐高溫，保護性好的特點。適用於印刷線路板（PCB）過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護金手指以及各類絕緣用途。
◆組成
◆特點
◊ 聚酰亞胺PI為基材，耐高溫、絕緣性能好；
◊ 有機矽壓敏膠，貼服性好、耐高溫性能優異；
◊ 保護麵無污染，不殘膠。
◆用途
◊ 印刷線路板（PCB）過錫爐和波峰焊保護；
◊ SMT過程中，回流爐測爐溫時粘貼熱電偶線；
◊ 線纜絕緣。
◆性能參數
| 項目 | 性能參數 | |||
| 膠水類型 | 有機矽 | |||
| 厚度/mm | 0.035，0.055，0.060 | |||
| 基材 | 聚酰亞胺薄膜 | |||
| 粘著力/N/25mm | 4~5 | |||
| 初粘/mm | <30 | |||
| 持粘/h | ≥48 | |||
| 耐溫性 | 260℃ | |||
| 絕緣性能/KV | 3.0~9.0 | |||
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