3D SPI-6500錫膏測厚機的產品詳細介紹
一、產品功能
1、友好的編程界麵麵
2、多種測量方式
3、 掃描間距可調
4、形象的3D模擬功能
5、 獨立的3D動態觀察器
6、 強大的SPC功能
7、 一建回屏幕中心功能
8、 可測量絲印及銅皮厚度
二、產品特色
1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩定性。
2.采用軍用級別的二級激光，受外界環境光源乾擾小，更加穩定壽命更長。
3.采用靈活的硬件設計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。
4.軟件分析條件基於數據庫，根據分析條件實現預警功能，直觀易懂。
5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。
6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。
7.軟件采用簡單實用的理念，側重於測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。
3種不同的3D顯示模式，再現真實3D圖像
三、產品參數
1、產品型號：SPI-6500
2、應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
3、測量項目：厚度.麵積.體積.3D形狀.平麵距離
4、測量原理：激光3角函數法測量自動計算並顯示PCB變形或傾斜角度n
5、軟體語言：中文/英文n
6、照明光源：白色高亮LEDn
7、測量光源：紅色激光模組n Y軸移動范圍：50 mmn
8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量n
9、 視野范圍：5mm*7mmn
10、相機像素：300萬/視場n
12、最高分辨率：0.1umn
13、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn
14、 重復測量精度：高度小於正負1um，麵積<1%,體積<1%n 放大倍數：50Xn
15、 最大可測量高度：5 mmn
16、 最高測量速度：250Profiles/sn
16、 3D模式：麵.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉n
17、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷n
18、 操作系統：Windows7n
19、計算機系統：雙核P4，2G內存，20寸LCDn
20、 電源：220V 50/60Hzn
21、 最大消耗功率：300Wn
22、重量：約35KGn
23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)
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