檢測的電路板：

通孔和混合技術的SMT錫膏印刷後及回焊爐前和回焊爐後電路板檢查

遠程控制：

在局域網內，通過TCP / IP網絡實現遠程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。

檢測方法：

統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等），OCV檢測字符。

檢測覆蓋類型：

錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。

零件缺陷：

錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。

焊點缺陷：

錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。

分辨率/視覺范圍/速度：

（標配）15µm/Pixel   FOV : 36.88mm×30.9mm檢測速度＜180ms/FOV（選配）10µm/Pixel   FOV :24.56mm×20.58mm檢測速度＜160ms/FOV

最小零件測試：

10µm:01005chip & 0.3pitch IC。

攝像頭：

全彩色3CCD高速智能數字相機

檢查結果輸出：

22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發送數據文件（選項）

PCB尺寸范圍：

50×50mm(Min)～510×500mm(Max)