【產品說明】

集成電路的封裝種類

1、BGA

(ball grid array)

　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被採用，今後在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數為225。現在也有一些LSI廠家正在開發500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由於焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。

2、BQFP

(quad flat package with bumper)

　　帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84到196左右(見QFP)。

4、C－

(ceramic)

　　表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

5、Cerdip

　　用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用於紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

　　表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的

集成電路

Cerquad用於封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1. 5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規格。引腳數從32到368。

　　帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。

8、COB

(chip on board)

　　板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

9、DFP

(dual flat package)

　　雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

10、DIC

(dual in-line ceramic package)

　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

【公司簡介】

深圳市聯通達電子有限公司成立於2004年,前身是從事營銷電子元器件近10年餘的廣東聯通電子電子有限公司.公司專業於世界頂級品牌如ST、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發經營，產品主要包括各種DIP/SMD封裝的二、三極管、可控硅、三端穩壓、集成電路,廣泛運用於民用、工業、軍事等不同領域,庫存雄厚，原裝正品，價格優惠。

公司全體員工本著'質量第一,信譽第一'的服務宗旨,堅持'熱情、誠信、專心、負責“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價格合理的優質產品，迅速便捷的交貨服務。

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