產品特點：
1.粒度分佈窄，拋光精度高；
2.研磨速率高；
3.自銳性好，持續研磨能力強；
使用范圍：
1.用於芯片，藍寶石襯底的減薄；
2.用於光學鏡片、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金等領域的研磨。
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產品特點：
1.粒度分佈窄，拋光精度高；
2.研磨速率高；
3.自銳性好，持續研磨能力強；
使用范圍：
1.用於芯片，藍寶石襯底的減薄；
2.用於光學鏡片、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金等領域的研磨。
