商品代碼:3585955

  • 長期批發出售QS-5100回流焊機套餐 無鉛回流焊接機
    商品代碼: 3585955
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    商品詳細說明

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    (1) SMT錫膏攪拌刀×1

     

     名稱:錫膏攪拌刀(錫膏專用攪拌工具)
    材料:手柄為木質材料,攪拌為不銹鋼材料。
    描述:用來攪拌錫膏,攪拌後可使錫膏成份均勻.便於刮錫操作.

     

    (2) Sn63Pb37有鉛錫膏 QS-2881×1

      

    QS-2881免清洗焊錫膏

     

    QS-2881是設計用於當今SMT生產的一種免清洗焊錫膏。它使用一種人造松香,使得該錫膏在回焊後具有極少的固態殘留物。QS-2881錫膏采用瞭一種低離子性鹵素的活化劑系統,這種錫膏是免洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,該助焊劑也包含有一些添加劑,如高沸點溶劑,防腐蝕劑以及搖變添加劑,這些成分使QS-2881符合SMT生產的理想特性。

     

    QS-2881錫膏可以采用針筒註射,網板印刷法,銅板印刷法。以下是各種方法通常所采用的錫膏金屬含量和粘度范圍。     

     

    (3) SMT鋼網×1

    (4) 手動印刷臺 QS-2430×1

     手動印刷機是將錫漿(貼片膠)漏印到PCB的焊盤上(焊盤中間),為下一工序準備。手動印刷機是人工進行放板、定位、印刷、取板及清洗網板的工作。                                 
    型   號:QS-2430
    印刷麵積:240mm×300mm
    定位方式:邊定位或孔定位
    調較方式:手動微調 
    調較方向:前後、左右、上下
    印刷精度:0.5mmPitch QTP

     

    (5) SMT不銹鋼刮刀×1

     SMT錫漿刮刀 不銹鋼刮刀

     

    (6) 真空吸筆 QS-2008×1

    配件說明:1臺真空泵,2根透明膠管,2支鋁筆管,2個吸盤(6MM),3個吸咀.
    真空吸筆,能方便拿四麵引腳,雙麵引腳IC.IC起拔專用.
    人工貼片筆是手動表麵貼裝技術的重要工具,它主要是人工模擬貼片筆的貼片咀,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然後通過人工將元器件放置於相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小於錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS上.
    另可通過調節開關調節吸力的大小以適應不同大小重量的元器件。
    人工貼片筆比傳統的鑷子更穩定,效率更高。人工貼片筆直接從料帶拿料,避免浪費元器件,同時沒有元件正反麵及方向性的問題,使貼片效率更高,同時人工貼片筆直接吸著元器件的背麵,避免鑷子夾元器件的邊位,破壞焊盤位,避免造成錫珠,連焊及焊橋等現象。而且,使用吸筆吸放IC的背麵等,避免IC腳歪斜可能造成的假焊,連焊等現象。
    人工貼片筆與全自動SMT生產線配合使用,對拾放異形元器件,提高整條生產線的生產效率有著重要意義。而且配合全自動SMT生產線時,對小批量生產或試驗以及生產緊張時使用不為一個好的替代辦法。
      1.人工貼片機,氣動吸筆體積小,使用方便,可任意調節氣量大小,兩人可同時使用.
      2.用於SMT元件拾取及安裝

     

    (7) 三槽喂料架×1

     配合人工貼片筆使用,可將盤狀元器件掛在料架上,直接從料盤的紙帶上通過人工貼片筆吸取片式元器件,不需將帶料折散,有利於減少工序,提高工人拾放元件的速度;同時由於料盤上未用元件有真空包裝帶,可控制元件數量丟失及防止元件金屬觸點的氧化,在焊接時可有效防止由於元件的氧化而產生的虛焊現象。

     

    (8) 臺式無鉛回流焊機/回流焊QS-5100×1

     實現靜止狀態下的焊接工作,可貼裝最窄間距的表貼元器件

     一、小型臺式無鉛回流焊/SMT回流焊QS-5100 產品簡介

     

       “QS-5100紅外線回焊爐”(回焊爐)是一種用於生產和維修SMT等各種工藝產品的臺式回焊設備。該產品采用高效率遠紅外線加熱元件以及分佈式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制,使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平麵的溫度更均勻。完全適應各種不同合金和無鉛焊料的回焊要求。其溫度曲線精密可調,此外設備還具有自動故障檢測報警、自動關機等功能。本產品具有回焊、維修、烘乾等多種用途。適合於小批量的SMT電子產品生產、試制、電子產品開發部、學校培訓班等單位的使用。

     

       操作軟件為最新升級的中英文雙語雙顯示可選操作系統。電路結構上采用高效、便捷一體化的開關電源,采用矽酸鋁耐高溫環保保溫棉,在性能結構和操作等各方麵上進行瞭改良和升級。
       
    二、小型臺式無鉛回流焊/SMT回流焊QS-5100 主要特點

     

       1、全封閉式設計,內置高效保溫材料並有高效密封條,保溫效果好,耐熱耐腐蝕,易於清潔,有效降低功耗,節省電能。 
       2、采用抽屜式PCB板放置架,推拉平穩,大麵積的放置空間,適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。 
       3、可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封裝形式PCB板焊接。 
       4、可完成膠固化、PCB板老化等多種工作。
       5、體積小重量輕,可放在辦公臺麵上用,操作簡單易學。
       6、單相220V照明電源,使用方便。 
       7、機器外形采用人性化設計,液晶顯示屏置機器前方,更適合座位上觀察和操作。
       8、本產品擁有更多優點更適合BGA的無鉛焊接

     

    三、小型臺式無鉛回流焊/SMT回流焊QS-5100 主要技術參數

     

       1、輸入電源:AC220V/(AC110V定購)
       2、工作頻率:50~60Hz
       3、最大功率:600W
       4、加熱方式:紅外線輻射和熱風混合加熱方式
       5、操作系統:QS-5100中英文雙語操作系統
       6、顯示模式:圖形模式/文本模式可選顯示模式
       7、工作模式:自動回焊模式、可調恒溫維修模式
       8、溫度曲線段:預熱段、加熱段、焊接段、保溫段和冷卻段共五段
       9、預熱段溫度設置范圍和時間:70~150℃、時間:0~5min
       10、加熱段溫度設置范圍和時間:預熱段溫度~220℃、時間:0~5min
       11、焊接段溫度設置范圍和時間:加熱段溫度~300℃、時間:0~30s
       12、保溫段溫度設置范圍和時間:焊接段溫度-(0~50℃)
       13、抽屜工作麵積:230×180mm
       14、外型尺寸: 300×250×160mm



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