商品代碼:3585890
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    小型系列無鉛兼容回流焊錫機
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    商品詳細說明
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    小型系列無鉛兼容回流焊錫機

     

    技術參數：

    型號G-MF535-LFG-MF636-LF
    加熱部分參數  
    加熱區數量上5下5上6下6
    加熱區長度1750mm1800mm
    加熱方式全熱風小循環全熱風小循環
    冷卻區數量11
    冷卻方式自然冷風自然冷風
    冷卻系統長度843mm843mm
    內膽材質外殼表麵高溫油漆；爐膛為不銹鋼板制作外殼表麵高溫油漆；爐膛為不銹鋼板制作
    適用工藝無鉛焊接無鉛焊接
    送輸部分參數  
    PCB板寬度300mm300mm
    運輸導軌調寬范圍330mm330mm
    運輸方式左→右（右→左可選）左→右（右→左可選）
    運輸導軌調寬方式前端或後端前端或後端
    運輸帶高度880±20mm880±20mm
    傳送方式鏈傳動+網傳動鏈傳動+網傳動
    運輸帶速度電腦變頻自動控制0-2000mm/Min電腦變頻自動控制0-2000mm/Min
       
       
    控制部分參數  
    電源 5線 3相 380V 單相220V  50/60Hz 5線 3相 380V 單相220V  50/60Hz
    啟動功率12Kw14Kw
    正常工作消耗功率Approx.8KwApprox.10Kw
    升溫時間約20分鐘約20分鐘
    溫度控制范圍室溫400℃室溫400℃
    溫度控制方式穩控模塊PID閉環控制，SSR驅動穩控模塊PID閉環控制，SSR驅動
    溫度控制精度±1℃±1℃
    PCB板溫度分佈偏差±2℃±2℃
    異常報警溫度異常（恒溫後超高溫或超低溫）溫度異常（恒溫後超高溫或超低溫）
    開蓋方式手動（可選電動絲桿）手動（可選電動絲桿）
       
       
       
       
    機體參數  
    機體顏色電腦白電腦白
    外型尺寸L3000×W662×H1220L3600×W662×H1220
    重量Approx.250KgApprox.400Kg


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