一，產品描述

B200/300/500-LWZ掃描振鏡激光焊接機，是一款將振鏡控制運用於焊接系統的振鏡掃描式激光焊接機；

采用掃描鏡片的移動代替工件移動或工作臺移動，在掃描范圍內進行快速焊接。焊點之間距離越大，工件上焊點數量越多，優勢越明顯。效率是普通激光點焊的4-10倍以上；

采用高精密光學系統，確保每個焊斑的一致性；

采用工控機系統，並提供基於WINDOWS平臺下的專業激光焊接軟件，操作簡單方便；並可更具需要才用光纖傳輸。

二，產品特點

1， 操作方便：掃描式焊接機使用電腦控制，通過軟件調整焊接軌跡，可直接在軟件中進行繪圖，也可以導入PLT、DXF等多種格式的圖形文件。

2， 高速移動的掃描鏡片代替二維工作臺，大大提高瞭焊接效率。

3， 強大的圖形處理功能的專業軟件，可以實現復雜圖形的瞬時多點焊接。

三，適宜材料

碳鋼、普通合金鋼、不銹鋼、不同鋼材之間的激光焊接：

不銹鋼-低碳鋼，416不銹鋼-310不銹鋼，347不銹鋼-HASTALLY鎳合金，鎳電療-冷鍛鋼，

不同鎳含量的雙金屬帶、鈦、鎳、錫、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等多種金屬及其合金的同種材料間的焊接。

銅-鎳、鎳-鈦、銅-鈦、黃銅-銅、低碳鋼-銅等多種一種金屬間的焊接

四，應用范圍：

主要應用於手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬屏蔽罩、剃須刀片、電子插接件及其他電子產品的高效率激光點焊或密封焊。

五，技術性能參數

新手教學

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