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1.良好的潤濕性,開瓶使用後的抗乾燥時間長達48小時以上,更有效的保證粘貼品質。
2.印刷性非常穩定,連續印刷時粘性變化極小,不會產生微小錫球和塌落,貼片元件不會偏移。
3.良好的焊接性能,可用於熱風式回焊的制程。
4.焊接後殘留物極小,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求.
5.可用於通孔滾軸塗佈(Paste in hole)工藝.
6.摻入最新的脫模技術,操作過程減少擦網次數,提高工作效率.
7.焊點光亮\飽滿\均勻,永久如新.
8.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3MM間距焊盤也能完成精美的印刷.
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