註：本產品圖片借用SAC305產品。
Alpha-Fry™ EGP-228
無鹵素、低溫、無鉛免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry™ EGP-228是一種免清洗、ROL0配方的焊膏，專為電路板元件表麵貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與Sn64Bi35Ag1合金兼容。該產品能實現良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程並在回流時有優異的焊接特性。
技術規范
項目
規格
10 rpm，Malcolm粘度:
89% 金屬含量, Sn64Bi35Ag1 T3P
2000 poise
粘附力（JIS標準）
> 100 gf
Sn64Bi35Ag1熔點@DSC, 掃描速率: 10ºC /min
151 - 189ºC
網板壽命
> 8小時
熱塌陷（JIS標準）
合格
焊接殘留顏色
透明淡黃色
焊球測試（JIS標準）
合格
鹵素含量
無刻意添加
鹵素和鹵化物含量
無鹵素/無鹵化物
銅腐蝕性測試
（JIS-Z-3197-1999-8.41）
合格
表麵絕緣阻抗
（IPC J-STD 004B）
合格
電子遷移測試
（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）
合格
保質期（0 -10°C，開罐使用前放置室溫條件下）
6個月
包裝規格
500 gm罐裝
應用
印刷*
- 刮刀壓力：0.21 – 0.36 kg/cm
- 速度：50 – 100 mm/s
- 焊膏滾筒直徑：1.5 – 2.0 cm
- 分離速度：1 – 5 mm/s
- 提升高度：8 – 14mm
*適用於0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網板
回流
- 乾燥空氣或氮氣
- 初期升溫速度：1 – 2°C/s
- 保溫時間（125 - 150°C）: 80 – 100秒
- 液相點上停留時間：45 – 90秒
- 峰值溫度: 205 – 220°C
- 冷卻速度：1 – 1.5°C/秒
昆山酷潤電子有限公司是集研發、制造、銷售、服務為一體的港資高新技術企業，多次參與焊錫國標的編寫與制定工作，是中國電子材料協會理事單位、中國焊錫協會顧問單位，年產能3000噸。
公司擁有原子吸收光譜機、直讀光譜機、可焊性測試機、顯微熔點測試機的先進研發機器以及多臺進口、國產反應爐、攪拌槽、拉絲機等設備。
公司通過瞭ISO9001：2008質量管理體系和ISO14001：2004環境管理體系的認證；無鉛產品通過SGS測試，有害物質符合ROHS控制標準。公司先進的生產技術，可靠的產品質量，能為顧客提供滿意的產品和服務。
多年來，憑借尖端的科技、過硬的產品、可靠地品質、周到的服務贏得瞭廣大廠商的贊譽。本公司地址位於江蘇省昆山市千燈鎮上郡商業廣場1號樓，歡迎新老客戶朋友蒞臨指導！
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
