不銹鋼專用助焊劑
產品說明：
不銹鋼助焊劑支持低溫焊接－－280-320℃。焊接不發黃，不會產生油脂，更不用清洗！我們公司的產品具有快速清除金屬氧化層，令焊接快捷、飽滿，焊點強度大幅度提高。適用於不銹鋼、鎳、銅、鐵等多種金屬的低溫（250`C）焊接。同時對清除烙鐵嘴表麵氧化層效果顯著，使錫焊更加流暢，大大提高瞭焊鐵嘴的使用壽命。廣泛用於高品質要求的不銹鋼產品、鐘表機器、醫療器件、精密部件及各類PCB板等方麵的焊接。主要：(不銹鋼線與不銹鋼線焊接、不銹鋼線與銅線焊接、不銹鋼板與不銹鋼板焊接)。本公司堅持“質量最優、技術最新、品種最多、服務最好”的經營理念，願與廣大客商攜手合作、共創輝煌！歡迎來電洽談。
助焊劑作業須知
- ·檢查助焊劑的比重是否為供應商所規定之正常比重。
- ·助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。
- .助焊劑液麵應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高於發泡邊緣上1CM左右為佳。
- ·用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用乾燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。
- .調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。
- ·如使用毛刷，則應該註意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。
- ·在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3－5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠傢予以協助解決。
- ·噴霧時須註意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分佈在PCB麵。
- ·錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表麵效果。
- ·過錫的PCB零件麵與焊錫麵必須乾燥，不可有液骨狀的殘留物。
- 當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。
·焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。
新手教學
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