LD-958簡介
本劑是利用最新的觀念及方法，配制而成，固含量低，免洗型助焊劑，適用於電子裝配工程（ELECTRONICS ASSEMBIY OF ENGINEERING）自動波峰焊和手工焊接方式。由於本劑所含活性化物質與固體含量相當低，並不會造成過多的殘留物存於板麵，PCB板脫離錫爐後，快乾。而且表麵乾凈，極易通過檢測機器的考驗。對於電子裝配工程（ELECTRONICS ASSEMBIY OF ENGINEERING）這種需高度穩定的焊接作業而言，本劑均符合以下兩種嚴格的標準ANSI/J-STD-001及IPC-A-610，所以在電子通訊電腦自動化產品及其它要求高品質的產品，均適用本劑。
一、應用范圍
本劑可用於波峰焊，發炮式或噴霧式，若采用發泡式：發泡石的細孔應在Ф＝0.005—0.01，為瞭維持適當的發泡效果，助焊劑至少要比發泡石高出25mm以上。助焊劑連續使用40—50小時以上因老化而使可焊性下降建議排棄更新。
二、註意事項
1、本品易燃，應遠離火源，應存放於通風良好和小孩不可伸觸的地方。2、不可食用，若不懂測入眼中，盡快用清水沖洗，嚴重時應快速就醫。
參數：
Specification | ITEM 項目 | SPECS / 規格 |
Flux Model | 助焊劑型號 | LD-958 |
Flux Grade | 助焊劑分類 | M2N |
Joints Color | 焊點顏色 | Bright /光亮型 |
Physical State | 外 觀 | Liquid /液 態 |
Color of Liquid | 液體顏色 | Trasparent/無色透明 |
Solid Content | 固態成份 (wt%) | 2.5 ±0.5 |
Specific Gravity | 比 重 (20℃) | 0.805 ±0.005 |
Boiling Point | 沸 點(℃) | 82.5℃～83.5℃ |
Acid Value | (mgKOH/g) 酸 價 | 20.21 ±5.00 |
PH Value | 酸堿值 | 5.5 ±0.30 |
WaterExtraConductivity(us/cm) | 電導度值 | 38.0 ±3.0 |
Insulation Resistance | 絕緣阻抗值 | ≧ 1012Ω |
Halides Content | 鹵素含量 | NIL/無 |
Spray Factor | 擴散性（%） | ≧91.0 |
Pre-Heat(TestedbySolder Side) | 焊接麵預熱溫度 | 80℃～100℃ |
TLV of Solvent(PPM) | 溶液吸入容許量 | 400PPM |
Corrosion MIL-14256Dt | 美軍腐蝕標準 | PASS |
Applications | 使用方法 | Foam,Spray/發泡、噴霧 |
Pre-Coating | 事先塗浸 | PROHIBITED / 禁止 |
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