熔點為217℃,工作溫度220-240℃。俗稱中溫錫膏，其合金為錫97.5%銀2.0%銅0.7%,大幅度提高焊點可靠性，使用於不耐溫的PBCB或元件的焊接工藝，降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。它已通過瞭SGS的權威認證。
•良好的焊接潤濕能力
•粘度穩定印刷時間長
•焊點光亮飽滿
•殘留可高性高
印刷建議
角度：60度為標準。
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為準，通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
鋼網模板的設計很重要，建議激光切割和電鑄鋼網的印刷印刷性能最好
存儲與使用
冷藏存儲將延長對錫膏的壽命，低溫錫膏在小於10℃的條件下存放時，存放壽命為6個月。錫膏在應在使用之前使其解凍到達工作溫度，解凍時間為2小時
包裝與運輸包裝
目前低溫錫膏的包裝是500g/瓶，罐裝。也可根據閣下的需求來灌裝。我司的運輸包裝是泡沫加冰袋，確保運輸冷藏安全。
預熱區、保溫區：用來將PBC的溫度從周圍環境溫度提升到所需的活性溫度。在保溫階段同時是低溫錫膏充分潤濕，去除氧化物。但升溫斜率過大，到達平頂溫度的時間過短，一是對零件的熱沖擊太大：二是使低溫錫膏的水分、溶劑不能完全揮發出來，達到回流時，引起水分、溶劑沸騰，濺出錫球。建議：1-3℃/秒
回流區：相容階段作用是講PCB裝配的溫度從活性溫度提高到推薦的峰值溫度，是低溫錫膏與零件腳及PCB焊盤之間得到良好的共熔，峰值建議溫度是220-230℃。時間控制在50-90秒。
冷卻階段：冷卻速度控制在每秒1-4℃下降，這樣有利形成的細小的晶體。太快也會造成你焊點斷裂。
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