M-B08系列焊錫膏
產品介紹及特性
M-B08系列焊錫膏是無鉛免清洗焊錫膏,該系列焊錫膏是采用日本先進技術，和全新抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術，選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的原料，由申請專利技術的高新焊錫膏攪拌機煉制而成的，主要適用於散熱器的組裝焊接，也可適用於電子裝備及機器機表等SMT工業生產的各種低溫精密焊接。
●印刷流動性及落錫性良好。
●潤濕持久性好，適度更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用於形成界麵合金。
●殘留松香無色，分佈均勻，優異的殘留隱藏性能，散熱器外觀更佳。
●在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。
●保濕性能優異，適應生產制程要求。
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新手教學
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