低溫錫膏
一. 適用合金
適用合金:Sn42/Bi58（錫42/鉍58）
二. 產品特點
1.寬松的回流工藝窗口
2.低氣泡與空洞率
3.透明的殘留物
4.極佳的潤濕與吃錫能力
5.可保持長時間的粘著力
6.傑出的印刷性能和長久的模板壽命
三.合金特性
| 合金成份 | Sn42Bi58 | 熱導率（J/M.S.K） | 21 | ||
| 合金熔點（℃） | 138 | 鋪展麵積(通用焊劑)（Cu；mm2/0.2mg） | 60.5 | ||
| 合金密度 （g/cm3 | 8.75 | 0.2%屈服強度（MPa） | 加工態 | 49.1 | |
| 鑄態 | ---- | ||||
| 合金電阻率（μΩ·cm） | 33 | 抗拉強度（MPa） | 加工態 | 60.4 | |
| 鑄態 | ---- | ||||
| 錫粉型狀 | 球形 | 延伸率（%） | 加工態 | 46 | |
| 鑄態 | ---- | ||||
| 錫粉粒徑( um ) | Type 2 | Type 3 | 宏觀剪切強度（MPa） | 48.0 | |
| 45-75 | 25-45 | 執膨脹系數（10-6/K） | 15.0 | ||
四.助焊膏特性
| 參數項目 | 標準要求 | 實 際結果 | ||
| 助焊劑等級 | ROL1( J-STD-004 ) | ROL1合格 | ||
| 鹵素含量（Wt%） | L1：0-0.5;M1：0.5-2.0 H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35) | 0.35合格(L1) | ||
| 表麵絕緣阻抗（SIR） | 加潮熱前 | 1×1012Ω | IPC-TM-650 2.6.3.3 | 4.3×1012Ω |
| 加潮熱24H | 1×108Ω | 5.2×109Ω | ||
| 加潮熱96H | 1×108Ω | 3.5×108Ω | ||
| 加潮熱168H | 1×108Ω | 2.1×108Ω | ||
| 水溶液阻抗值 | QQ-S-571E導電橋表1×105Ω | 5.9×105Ω合格 | ||
| 銅鏡腐蝕試驗 | L：無穿透性腐蝕 M：銅膜的穿透腐蝕小於50% H：銅膜的穿透腐蝕大於50% ( IPC-TM-650 2.3.32 ) | 銅膜減薄，無穿透性腐蝕 合格（L ） | ||
| 鉻酸銀試紙試驗 | ( IPC-TM-650 )試紙無變色 | 試紙無變色（合格） | ||
| 殘留物乾燥度 | ( JIS Z 3284 )In house乾燥 | 乾燥（合格 | ||
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