直接聯系：13825286023,王生13825286023
簡述：
采用實現中速機的最快速貼裝的專利On The Fly識別方式，以及雙懸臂結構，從而達到芯片元器件42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC標準)在同類產品中擁有世界最快速的貼片速度。並且，其在高速中也能實行50微米的高精度貼片，從而從最小0402芯片到最大□14mmIC元器件為止，皆可以實行貼片工序。在PCB對應力方麵，它能同時投入二張L460x W250PCB，從而提高瞭生產效率，並也附加支持生產顯示器用L610mm的長板。
最新中速設備CM系列強勁出擊
采用隻有高速機上使用的尖端技術
特征：
·高使用壽命 確保精度不變的設計概念
高貼裝精度 輕松實現貼裝single ppm
高實用性 手置托盤，實現CHIP實裝機一機兩用，Headcamera，讓泛用機實現速的飛躍
參數：
1、理論速度：0.085秒／點
2、進料配置：30支
3、設備年份：2003年
4、可貼片范圍：0201,0402；0603；0805；1206；MELF二極管；三極管，32mmQFP,SOP,SOJ。
5、可貼片麵積：MAX：330mmX250mm；MIN：50mmX50mm
6、貼裝精度：±0.06mm
7、PCB更換時間：2sec
8、工作頭：16Pcs（6NOZZLE／HEAD）
9、供料站位：140站（70＋70）
10、設備重量：3750Kg
11、設備尺寸：5500mmX1800mmX1700mm
12、控制方式：微電腦
13、工作模式：視覺識別補償。熱軌道補償，單頭生產
14、基板流向：從左到右，後邊固定
15、電氣需求：3相200V0.8mpa（5.5Kg／cm2）
三星貼片機DECANF2EXCENSLM100SM481SM471SM482SM421SM451
JUKI貼片機RX7RX6FX3RAKE3010KE3020KE2070KE2080JX100JX200JX300LEDJX100LED
YAMAHA貼片機ZLEXYSM40YS24YS24XYS12YS12PYS12FYS100YC8YS88
MIRAE貼片機MX100MX200MX350MX430MX500MX510
飛利浦貼片機ix502ix302AX501AX301AX201
西門子貼片機80S20S27S25HS50HS60F5HMD1D2D3D4
FUJI貼片機CP6CP642CP643CP7CP8NXTXP143XP142
松下貼片機MV2VBMV2FCM88CM402CM602BM123BM133CM202
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
