分體式激光打標機50w

    近年來，隨著大功率半導體陣列的迅速發展，采用此種器件為核心的半導體激光打標機正逐步成為激光加工市場的主流。半導體端激光打標機由於結構優良，與其他類型激光打標機相比具有極大優勢。
    我們針對市場應用的特點，設計專有激光器，其中激光器運用獨特的激光腔體設計，在Class 1000超凈工作間內安裝調試，輸出激光光束具有基模、短脈寬、高峰值功率、高重復頻率的特點，集成業界最高標準配置，性能穩定、雕刻精細，高性價比激光加工的首選。

【產品特點】

★激光器特點
激光器采用整體全密封、全鋁結構、模塊化設計。
★打標深度深。碳鋼上測試雕刻5×5mm麵積大小填充圖形，5分鐘雕刻深度最深可到0.6~2.0mm，且底部光滑平整。
★適用范圍廣
適用於各種硬度高的，熔點高等難加工的金屬材料，例如不銹鋼，碳鋼，硬質合金，模具鋼，銅，鋁，鈦及合金等等材料。
★專業制造生產
所有激光器的安裝調試在凈化室內完成，並進行老化試驗，保證出廠前更加穩定可靠。

【打標樣品展示】

【技術參數】

新手教學

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