精密平麵研磨拋光機KS55B

用途：主要用於光學玻璃、晶體、石英晶片、藍寶石玻璃、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷、片鐵氧體、矽片、閥板、閥片、摩擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環、油泵葉片等金屬及非金屬硬脆材料的雙平麵研磨及拋光。

設備原理：

1.本研磨機為單麵精密研磨拋光設備，被磨、拋工件放於下研磨盤上，上下研磨盤相對或同向轉動，工件由中心齒輪轉動載體使工件自轉或公轉，通過氣缸對上磨盤施壓，工件與研磨盤作相對運動均勻磨擦，來達到對工件的研磨拋光目的。

設備特點：

     1、采用日本“SMC”氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、拋光 等工藝

     2、采用觸摸屏人機界麵，瑞士“ABB”、PLC程序控制系統，確保機床的穩定性及安全性，系統兼容光柵厚度控制系統，分辨率達0.001，加工後的產品厚度公差可控制在± 0.002mm范圍內，平麵度公差可控制在± 0.001mm 范圍內。

    3、采用日本“NSK”主軸軸系，確保機床的精密性及耐用性。

    4、上盤快升、快降、緩升、緩降集中於一個手柄，操作更方便。

    5、獨特的安全鎖緊機構，防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發生。

    6、獨特的上盤自動浮動定位裝置，減少瞭錯盤、對盤的麻煩。

    7、齒圈及擋水盤半自動升降系統，即方便取放工件及咬合齒輪，又滿足改變遊輪咬合高低位置的要求

     8、整機的運行采用獨立電機拖動，使上盤、下盤、中心輪、速度達到最佳配比，遊輪實現正轉、反轉，滿足修盤工藝需求。

技術參數：

   磨盤尺寸(mm)：                                      ￠1355*￠458*50

   最大加工尺寸(mm)：                                  ￠410mm

   磨盤轉速（r.p.m):                                    0-50r.p.m

   遊星輪參數及數量：                                   Z=147/DP12   6個

   總功率（kw/380v):                                    15KW

   研磨厚度(mm)：                                       ≦30/≧0.5

   氣壓(MPA)：                                          0.5-0.6               

   設備重量（kg):                                       5600kg                                  

  外形尺寸（w*d*h):                                     2350*1700*3000

   主磨盤端麵跳動（mm）：                                ≤0.15mm

加工工件精度：

   最佳加工平麵度：                                     0.001mm（Φ25mm軸承鋼）

   最佳加工粗糙度Ra：                                   0.02um（Φ25mm軸承鋼）

   最佳加工平行度：                                     0.001mm（Φ25mm軸承鋼）

新手教學

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