熱熔膠低壓註塑機應用：鑄造索環、插頭的封裝、高頻接插件、線束、汽車電子、環保、通訊、PC、連接器、微動開關、醫療電子電器，傳感器的包封， PCB/ECU 的包封，手機電池的連接線封裝、 汽車電子零件的保護 等。
熱熔膠註塑機的優勢：
? 熱熔膠的成型工藝介於註塑和灌封之間， 這種工藝大大簡化瞭產品的註塑 , 可以起到密封及應力緩沖的作用。
? 熱熔膠低壓註塑時溫度和壓力都相對較低（ 190°C -230°C ， 1.5~40 bar ），不會損傷電子元器件，外觀平整光滑。
? 低壓註塑時使用的熱熔膠冷卻即固化，沒有化學反應的過程，一般註射成型的時間隻有幾十秒。同雙組份灌裝相比有無可比擬的優勢，大大提高瞭生產效率。
? 低壓註射成型技術使用的鋁模具成本低廉，開發周期短。
? 熱熔膠屬於單組份的熱塑性材料，可重復冷卻、加熱，沒有廢料的產生，適應環保的要求.
熱熔膠註塑機介紹：
1. 單支註膠槍,後方側麵註膠方式.
2. 操作人員站立工作方式.
3. 帶水口料頂出裝置.
4. 上下合模壓力1200KG.
5. 三處控溫區,即:膠槍 膠管 膠缸,均獨立操作.
6. 操作介麵置於機器上方不銹鋼裝飾框內,工作人員可平視取得所有資訊.
7. 工作臺底模板規格:330*220*20, 壓模板孔位中心距最大:260,最小:200.
8. 膠槍註膠口中心高度由底模板到膠槍註膠口中心位:60mm,最高可調至90mm.
9. 上模板與下模板間距：200mm, 合模氣缸行程100mm
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