供應高導熱矽膠片，導熱軟矽膠片，絕緣散熱矽膠片18938663381_半導體材料_電子材料、零部件、結構_電子元器件_貨源

本材料是熱量增強聚合物，設計用於使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，並且改善瞭微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。

    關鍵性能是其相變的特性。在室溫下材料是固體並且便於處理，可以將其作為乾墊，清潔而堅固地用於散熱片或器件的表麵。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表麵整合瞭。這種完全填充界麵氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優於非流動彈性體或石墨基熱墊，並且獲得類似於熱滑脂的性能。

    材料是不導電的，但是由於材料在通常的散熱片安裝中經受瞭相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。

    小熱阻變相界麵墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。

    特性和優點

    方案已得到證實——產品在PC機制造商中使用已超過數年；可靠性已得到證實——在3000次溫度循環後無脫落或風乾；可提供客戶摸切形狀（在輕切卷上）

    52℃或58℃相變溫度；工作溫度下的觸變（湖狀粘度）性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴；不導電。

    典型應用

    微處理器存儲器模塊DC/DC轉換器IGBT組件功率模塊

    功率半導體器件固態繼電器橋式整流器高速緩沖存儲器芯片

軟性導熱矽膠絕緣墊是傳熱界麵材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱矽脂導熱膏加雲母片（絕緣材料）的二元散熱系統的理想產品。該產品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.5mm~13mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到13mm，厚度的可選擇性，是其他導熱材料所不能的。工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工業制品導熱材料.又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱麵積,同時還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足設備小型化超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。

主要特性：導熱、絕緣、自黏、防震、填充。

物理特性單位數據測試方法Thickness ( 厚度) mm 0.5-5ASTMD374Specific Gravity(比重）g/gg1.6ASTM D 729Hardness Shore A(硬度)HA10-40ASTM D2240Flammability class阻燃等級……V-0UL-94Breakdown Voltage(耐電壓)KV4.5KV↑ASTM D 149Volume Resistivity(體積電阻)Ω.CM1011Ω↑ASTM D257Thermal Conductivity ( 導熱系數 ) W/m-K2.5ASTM 5470Continuous Use Temp (耐溫度 )℃–60℃ ~ 200 ℃……Thermal Impedance Per ( 熱絕緣系數 )℃-in2/w5.5ASTM 5470
用途：用於電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單麵加矽膠佈增強其機械性能，可直接粘在機體元件表麵而無需用鏍釘等加固。

（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）

典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱矽膠片，用於電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管、大功率LED,可控矽、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。

備註：1、常用顏色：白、灰白、黑色

2、常用厚度：0.5-12mm

3、顏色和規格可根據客人的要求進行制作。

新手教學

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