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*溫馨提示*

產品的屬性和價格僅供參考，詳情請旺旺或來電咨詢！

    紅外接收電路通常由紅外接收二極管與放大電路組成，放大電路通常又由一個集成塊及若乾電阻電容等元件組成，並且用膠體封裝起來有些在外部加裝鐵殼起屏蔽作用，因而電路比較復雜，體積卻比較小。

    接收頭是一種特殊的紅外接收電路，密封性好，靈敏度高。有三條管腳，分別是電源正極、電源負極以及信號輸出端，其工作電壓在5V左右.隻要給它接上電源即是一個完整的紅外接收放大器，使用十分方便。

    它的主要功能包括放大,選頻,解調幾大部分,要求輸入信號需是已經被調制的信號。經過它的接收放大和解調會在輸出端直接輸出原始的信號。從而使電路達到最簡化！靈敏度和抗乾擾性都非常好，可以說是一個接收紅外信號的理想裝置。一般可以接收750~1150nm波段的紅外光，其中主要以接收940nm為主。

         紅外線接收頭內部結構有分內屏蔽和外屏蔽，如一下圖片所示：

                                   不帶內屏蔽                                                                                         帶有內屏蔽

         紅外接收頭廣泛應用於：空調、風扇、暖風機、加濕器、電視、DVD、機頂盒、車載移動DVD、硬盤播放器、多媒體組合音響、數位相框、手機等傢電產品，電腦及周邊設備，感應潔具，機表，工業自動化，遙控玩具，通訊器材，照相器材，事務機器，安防電子、金融電子，汽車電子，燈飾照明等領域。

   
                    



  

    紅外線接收頭整體的生產工藝流程分為四個部分，分別是：固晶、邦定、封裝（壓膜）、後處理。每個部分的工程都有不同的功能，缺少每個環節，都無法制作出一個成品的紅外接收頭。

    固晶介紹

    固晶工序又叫DIE BOND，就是講芯片（IC、PD）固定到支架上麵。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、銀膠，IC是接收頭的處理元件，主要是有矽晶和電路組成的，是一個高度集成的元器件，主要功能有濾波、整形、解碼、放大等功能。PD是光敏二極管，主要功能是接收光的信號。

    支架是接收頭的引腳部分，將IC功能腳外接，固定芯片等作用。銀膠的組要組成部分是銀粉和環氧樹脂以及其他的原料，主要的作用是導電和固定。具體有兩種，一種是帶屏蔽的支架，另外是不帶屏蔽的支架。銀膠，屬於高溫固化銀膠，理論固化的溫度是170度1小時，因考慮支架的因素，現在執行150度2小時的固化條件。

   焊線介紹 

    焊線工序又叫WIRE  BOND,是將IC 和PD各功能點用金線連起來，本工序涉及到的材料主要是金線。本工序的好壞直接關系到產品的成品質量，以及產品的穩定性。 

   封裝介紹 

    封裝工序是固定外形的，我們公司現有三種封裝模式兩種外形，一種是灌膠鼻梁型，二是模壓球形，三是灌膠球形。三種模式各有利弊，主要以灌膠鼻梁進行生產。該工序是產品成形關鍵，一經封裝，就不容許再進行返工，所以在封裝之前應對固焊工序進行嚴格的檢驗。 

    主要用到的材料有液態環氧樹脂、固態環氧樹脂、04 色素、08 色素等。 顏料04 的濾光范圍是830-1050,08 色素的濾光范圍是750-1150，范圍越寬，接收頭的接收靈敏度越好，但抗乾擾越差，濾光范圍越窄，抗乾擾越好，但接收效果會稍差，為瞭滿足不同客戶的需求，對該兩種色素進行不同比例的搭配，以滿足客戶要求。 

   後處理 

    主要有裝殼、焊殼、沖筋、測試、二切、包裝等環節，除裝殼是根據客戶要求作業之外，其他都必須要完成。目前的測試隻是單純對接收距離進行測試，其他參數沒有進行檢測，有一定風險性，正在進行改善。高危工序是沖筋工序，切記要按照作業指導進行檢查和作業。本工序涉及到的模具都是簡單的沖筋模具，重點關註模具的公差范圍。

可靠性試驗主要有冷、熱、冷熱循環、電老化、鍍錫等另外有的客戶還要做電擊試驗。 

（1）冷凍試驗；條件是-25 度、-45 度，一般存放 1 個小時左右再進行測試，或在試驗溫度下進行測試，批量測試時，不用在試驗溫度下測試，可以上機臺測試。試驗溫度下測試適用於試樣或抽檢。 

（2）熱試驗；試驗條件灌膠產品是140-150 度，模壓150-160 度，一般采用整體測試，在高溫箱內的帶機器測試問題一般在75-80 度，還要兼顧其他材料的耐溫特性。 

（3）冷熱循環；主要是對產品進行冷熱沖擊，驟冷驟熱來檢測產品膠體、焊接等對其耐荷性，這是判斷產品優劣的關鍵試驗項目。 

（4）電老化試驗；對接收頭進行超過 48 小時的通電，主要檢測焊線工序的可靠性，通常有些虛焊、或其他的存在隱患的焊接不良品是經不住考驗的。 

（5）鍍錫實驗；對接收頭進行模擬客戶現場使用條件進行的實驗，來驗證產品對焊接條件的適應性。常規實驗條件是280 度10 秒。 

1).在無任何外加壓力及影響品質的環境下儲存及使用;

2).焊接條件：（焊點需離樹脂膠體根部2MM以上）請在260℃且5秒以內一次焊接完成，同時應避免樹脂膠體浸入錫槽內。

3).焊接時請勿在產品施加外力，產品引腳成形必須在焊接前完成，以免影響產品接收性能。

4).線路板上的安裝孔間距請與產品腳間距離保持一致。

5).產品在高溫狀態下進行載切引腳容易產生性能不良，請在常溫在下或焊接前進行引腳載切;

6).引腳彎折成型條件：a.彎折點需離樹脂膠體根部2MM以上。

                     b.須在焊接前或完全冷卻狀態下。

7).請註意保護紅外線接收器的接收麵，沾污或磨損後會影響接收效果，切勿用高腐蝕性溶濟對產品進行清洗，以免腐蝕產品影響性能，推薦使用酒精擦拭或浸漬且在常溫下不得超過3分鐘。

8).在無污染氣體或海風(含鹽分)的環境下儲存及使用;

9).在低濕度環境下儲存及使用;

10).請勿清洗，使用前，請先用靜電帶將作業員及電烙鐵連接落地線;

12).選擇紅外線接收頭的時候要分清楚其制作工藝，主要有灌膠工藝、壓模工藝。其中灌膠的制作工藝相對於壓膜的比較簡單一點。所以在抗乾擾放麵不及壓膜工藝的接收頭。

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