HHL封裝高功率半導體激光器
簡要描述
HHL封裝高功率半導體激光器光功率輸出方式主要有兩種，一種是窗口輸出，一種是光纖輸出，光纖輸出又分為100um光纖直徑，0.22NA數值孔徑和200um光纖直徑，0.11NA數值孔徑兩種。
關鍵特性
多種輸出功率：2W、3W、4W，
光譜寬度<3nm；100µm、200µm光纖輸出，
高可靠性，高效率。
應用范圍
產品適用於激光泵源、醫學、印刷、加熱、材料處理、打標等需要高亮度、長壽命的應用領域。
技術參數
典型產品技術指標 | 符號 | 單位 | LD – 0808 – 002W/003W/004W – A | |||
光學參數 | 輸出功率 | P | W | 2 | 3 | 4 |
中心波長 | λc | nm | 808 | |||
波長范圍 | nm | ±3，±5 | ||||
光譜寬度 | Dλ | nm | ＜3 | |||
波長溫度系數 | Dλ/DT | nm/ºC | 0.3 | |||
電學參數 | 工作電流 | I op | A | 2 | 3 | 4.3 |
閾值電流 | I th | A | 0.5 | 0.7 | 0.7 | |
工作電壓 | V op | V | 1.8 | 1.9 | 2 | |
微分量子效率 | ηD | W/A | 0.8 ~ 1.0 | |||
制冷TEC參數 | 最大額定電流 | Imax | A | 3.9 | ||
最大額定電壓 | Vmax | V | 8.6 | |||
熱敏電阻參數25ºC | 熱敏電阻 | Rt | KΩ | 10 ±5% | ||
其他參數 | 工作溫度 | Top | ºC | 10 ~ 30 | ||
存儲溫度 | Tst | ºC | -20 ~ +80 | |||
預期壽命 | MTTF | Hrs | ＞10,000 | |||
引線焊接溫度 | Tis | 260ºC x 10sec max. | ||||
產品尺寸
註意事項
1.激光器工作時，避免激光照射眼睛和皮膚。
2.運輸、儲存、使用時必須采取防靜電措施，運輸和儲存過程中引腳之間需連接短路線保護。
3.使用恒流電源，工作時避免浪湧。
4.應在額定電流、額定功率下使用。
5.激光器工作時需保證良好散熱。
6.使用前需將光纖端麵處理乾凈。
7.光纖不可有大角度的彎折，彎曲直徑要大於300倍光纖直徑。
8.工作溫度10℃~30℃。
9.存儲溫度 -20℃~+80℃。
新手教學
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