M8CR 熱風回流焊相關技術參數:

1.加熱區數量: 上八下八

2.加熱方式: 熱風循環加熱

3.輸送方式:400mm網帶+導鏈傳動

4.PCB最大寬度: 350mm  網:350mm

5.傳輸速度: 0-3000mm/min

LTCL-SP600（3088加強版）主要技術參數:

1．脫模時間： 0-5S

2．印刷臺麵積：400500mm

3．鋼網尺寸:550650mm

4．基板尺寸:350450最大

5．基板厚度: 0.2-2.5mm

LF-180A錫膏攪機

外型尺寸:400×400×490mm
延時精度:    設定值延時誤差<0.1% 重復延時誤差<0.1%, 電壓在AC85-264V間變化無影響
復位方式: 斷電復位
控制方法: 通電延時

LED貼片機（CP33/CP40/CP45）

標準配置:

產品特點:

■ 6個安裝三星對中系統貼片頭
■ 1005 （0402）~up to□35mm IC
■ 占地麵積小（2.6㎡）
■ 最大PCB尺寸 ： 460×400mm
■ 104個8mm供料器
■ 強大的Windows操作系統

改裝後：可貼600350MM

DW300/350 LED雙波峰焊：
|

主要技術參數:

1. 外型尺寸: 3320×1350×1700(MM)

2.重量:950KG

3. PCB傳輸高度:  750 ± 20 mm

4.運輸速度:  0-2000mm

5.傳輸方向:  L – R (從左至右)

6.PCB寬度:  50-350mm

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。