SN3050 A/B封裝矽膠產品說明書
一、 產品說明：
信諾SN3050 A/B封裝矽膠為雙組份加溫固化型LED封裝矽膠，是專門為集成、COB等麵光源型LED封裝工藝開發的加溫固化型有機矽封裝材料。膠體固化後具有良好的彈性和韌性，對各種類型的基材都有良好的粘接力。本產品耐高低溫，耐大氣老化，是性能優越的LED封裝材料。
二、 產品特性：
1、 雙組份加成型純矽膠，高純度，無雜質，性質穩定，低老化速度。
2、 固化後具有一定的硬度、良好的彈性和韌性，適用於集成、COB等麵光源LED封裝工藝。
3、 優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃-200℃）。
4、 固化後經過270℃的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。
5、 本產品的經300℃七天的強化試驗後，不龜裂、不硬化。保持透光率高、折射率高、熱穩定性好、應力小、不黃變、耐大氣老化、吸濕性低等特點。
三、 固化前特性：（25℃測試值，均非規格值，使用前請進行可行性試驗，確認是否符合使用目的。）
外觀 | A：無色透明液體 | 混合前粘度 | SN3050A：7000±300 |
B：無色至微白透明液體 | SN3050B：3300±300 | ||
混合比例 | A：B=1：1（重量） | 混合後粘度 | 4200±300 |
可操作時間 | 25℃/6H | 固化方式 | 80℃/1H 150℃/3H |
四、 固化後特性
折射率 | 1.41 | 固化硬度 | 50±3（Shore A） |
透光率 | （450nm,1mm）≥99% | 延伸率 | 99% |
拉伸強度 | 8.9Mpa | 吸水率 | （100℃沸水/2hr）0.02% |
斷裂拉伸率 | 99% | 固化收縮率 | 2.0%±0.2% |
五、 使用說明：
1、 本產品為雙組份矽膠，混合比例為A：B=1：1。
2、 混合後，在乾燥清潔的環境下充分攪拌均勻，真空脫泡後使用。
3、 點膠前將要封裝的支架以150℃預熱60分鐘除潮，除潮後應盡快封膠，以免支架吸潮。
4、 建議固化方式：80℃烘烤1小時，然後溫度提高到150℃烘烤3小時。
六、 使用註意事項：
1、 AB膠必須攪拌均勻，否則影響固化物性能。
2、 AB膠混合後應盡早使用，長時間不用，膠水會常溫固化失去可操作性。
3、 有些材料、化合物、固化劑和增塑劑等，會阻礙加成型有機矽材料的固化，主要包括：
l 有機錫和其它有機金屬合成物；
l 含有機錫催化劑的矽橡膠；
l 硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品；
l 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品；
l 不飽和的碳氫增塑劑；
l 某些助焊劑殘餘物。
4、 保質期：6個月。保存條件：常溫、乾燥、避光、密閉保存。
七、 技術支持：
● 產品性能可按客戶要求進行調整。
● 產品包客訴，本公司工程師可為客戶不同的封裝要求，提供不同的解決方案。
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