產品類型：加成型有機矽                                       

產品應用：led SMD COB集成光源 半圓透鏡封裝

物理形態：低黏度觸變形矽膠，點膠無需圍墻、直接形成透鏡和半球形狀後經高溫不坦塌。

使用方法：

使用前將膠體取出在清潔的容器中攪拌均勻，然後再抽真空10-15分鐘直至均勻，確認無氣泡才可使用，註膠前將支架和透鏡加熱除濕在乾燥（濕度≤60%） （恒溫≤25C°）條件下進行封裝。關於點膠成型產品使用點膠機參考的操作條件請聯系我們公司的銷售代表。由於透鏡矽膠產品成型後膠體直徑在8MM以上時，成型高度及氣泡問題不容易控制，建議成型後膠體直徑在8MM以下使用本產品，如有特殊要求，請使用著者務必在使用前與我司銷售代表和技術人員聯系。

貯存有效期：

室溫儲存保質期為180天，開啟未使用完的，再密封好放置低溫或乾燥環境下存放以防止高溫吸潮影響產品質量。

註意事項及包裝要求：本品屬於非危險品，如不慎濺入眼睛、口或眼睛，請及時用清水沖洗。避免與含磷、氮、硫、過氧化物、不飽和基團及錫、鉛、鎘等化和物接觸，防止污染而影響產品的穩定性。

產品包裝:500克/瓶  50克/支

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