1.41折射率LED貼片封裝矽膠G5260A/B
產品特點：
本品為雙組份有機矽液體灌封膠。主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用於小貼片式封裝如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、穩定性。本品電器性能，透氣性能優良，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力優秀，並且熱穩定性卓越，可較長時間耐250℃高溫。可在-60~+220℃長期使用。且具有優異的抗熱老化性能以及可見光范圍內穿透性能。
性 狀
外觀 | A組分：無色透明液體 B組分：無色透明液體 |
粘度（25℃， 旋轉粘度計） | A組分：10000mPa.S B組分：3800mPa.S |
混合後粘度 | 5000 mPa.S |
混合後操作時間 | 6h |
性 能 評 價
測試項目 | 測試條件和方法 | 結果 | |
硬度 | 邵氏A硬度計 | 60。 | |
透光率450nm（%） | 紫外分光光度計 | 〉99.3% | |
折光率 | 折光機 | 1.42 | |
密度（g/cm3）
| A組分：1.04 | ||
B組分：1.02 | |||
剪切接著強度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） | / | 0.48 | |
彈性模量Mpa （Ω.cm）
|
| 1600 | |
介電系數（1.2MHz） | / | 2.8 | |
抗彎強度MPa（1.2MHz） |
| 55 | |
擊穿電壓（KVmm） | / | ＞25 | |
導熱系數 |
| 0.25 | |
*1）對1mm厚樣品測得的透光率。
使用指引:
1.使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均勻後，置於真空下脫泡30-40分鐘（使膠料中殘留的空氣脫除乾凈，以免影響其氣密性）;
3.脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
4.推薦工藝：在註膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠；先110℃烤1個小時，然後升溫到150℃烤3小時或者160℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
貯存條件:室溫下,密封存放於陰涼乾燥處。
保質期:在上述條件下保質期為6個月，保質期後經檢驗技術指標合格仍可繼續使用。
包裝規格:A組分：0.5 Kg/桶；B組分：0.5Kg/桶；
註意事項:存放過程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等接觸，混配好的膠料盡量在6小時內用完。
安全：1.產品應用時註意勞保穿戴，避免施工過程中高溫燙傷，禁止食用。
2.小心使用本品，使用前和使用時請註意安全事項。此外，還應遵循有關國傢或當地政府規定的安全法規。（詳細安全指引參閱相應MSDS）
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