- 貼片機機體結構
- 一體性熔鑄而成，並配合FEM（有限元素分析法）進行結構分析，力求最佳剛性及穩定性之表現。
- X-ARM
- 輕量化鋁鑄方式制造，配合高剛性的蜂巢式架構，可以確保驅動取置（Head）運作時，能夠完成高速、高穩度的取置運動。
- Y-ARM
- 貼片機采用雙軸同時驅動方式，搭配全伺服滾珠導螺桿驅動，確保元件搭載精度及速度。
- 全伺服馬達獨立驅動吸嘴
- Z軸獨立全伺服控制升降，可同時吸著/辨識高度不同之零件。
- θ軸采用伺服馬達獨立控制，不同元件可再同一時間選擇不同角度置放，增加旋轉精度及搭載速度。
- 吸嘴間距24mm，吸嘴行程達55cm，整個取置頭小巧輕盈，可同時對應11mm一下之各類部品。
- 視覺辨識系統
- 因為實裝部品近來朝小型、異型多樣化的趨勢，對於部品處理的CCD光源除瞭采用亮度均一的LED之外，EM系列貼片機更采用獨立光源模組控制方式，各模組及其對應元件包含：
- 飛行取像系統－RC Chip、Transistor
- 藍色LED側型系統－BGA、CSP等球型管腳
- 紅色LED碗型系統－QFP
- 同軸光源－管腳表麵不良或表麵反射之部品
- 上述各模組光源亮度都可獨立調整，以達到最佳的去像光源。
- 貼片機軟體
- 圖形化操作界麵，操作簡易。另供多種語言顯示，使用者可以線上即時切換。
- 離線編程軟件
- 吸嘴搭載排序、供料器搭配/排列皆可離線編輯作業，提升生產效率。
- 貼片機優化程式
- 可以自動計算零件搭載最佳排程。縮短人工排程時間以及其他誤差。
- 補正系統
- 提供靜/動補正功能，可以補正因機構本身所引起或是因溫升而導致的精度偏差。
基本參數
型號
MV2F
取置頭與吸嘴 1 Head / 6 Nozzle
對象基板尺寸
330×250×2～50×50×0.5 mm
搬運方向
左-->右
搭載時間
0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/IC
產能
IPC9850: 13000/小時
搭載精度
Chip:±0.06mm IC:±0.05mm
適用元件
0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)
元件包裝
8～44mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器
基板定位
全視覺定位點辨識
料站數
80站@8mm供料器
元件辨識
多值化畫像辨識 Multi-View Gray Scale Vision
搬送高度
900±20 mm
使用空氣源 5.0～10 kgf/cm2最大150L/min 乾燥，清凈空氣
使用電源 3-Phase AC 220～440V±10%,50/60Hz
使用電力 3KVA
外觀尺寸(WxDxH)
1250 x 1510 x 1450 mm
重量
約1,300公斤
新手教學
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