【簡介】
采用德國最先進的暗紅外技術，廣泛應用於各種領域，如GSM、網絡硬件、醫學設備、軍事設施等。這使得RE-8500在BGA和SMD返修所涉及的大部分領域中成為當之無愧的首選工具。
【性能特點】
- 多曲線編輯選擇，標準無鉛、標準有鉛及用戶自定義。
- 多達50組溫度曲線的儲存，一鍵啟動。
- 適用於返修任何不同的SMD元器件，如BGA、CBGA、CCGA、CSP、QFN、POP、MLF、PGA、THT、插件、顯卡、連接器、電容電阻或金屬屏蔽蓋等。
- 精確完整的返修流程：預熱-浸濕-回流-冷卻。
- 激光點精確定位目標受熱區域。
- 實時在線精確的溫度讀取。
- 密碼保護數據及設置鎖閉。
- 系統內置安全、穩定的真空吸筆。
- 不需使用任何風嘴，IR熱能均勻分佈避免任何冷熱點的出現。
- 程序，自動和手動的機器操作模式簡單易學。
- 自由溫度曲線設定。
- 植球系列產品亦可與此返修系統配套使用，如植球。
- 系統配送可使用X-Y工作臺上的支架及隔熱塊
- 可調節的空氣及冷卻扇的功率。
- 多語言操作系統。
【規格】
尺寸（長x寬x高） | 480mm x580mm x360mm | 上加熱器到PCB距離 | 60mm |
工作高度 | 255mm+/-10mm | 下加熱器到PCB距離 | 35mm |
工作深度 | 200mm可調 | 溫度感應器 | 5個K型熱電偶，數量可選 |
功率 | 230V AC,50Hz,16A | 最大的元件尺寸 | 80 x60mm(2.5 x 2.5 inch) |
加熱器總功率 | 3600W | 控制方式 | 通過USB2.0連接電腦 |
上加熱器尺寸 | 60 x 120mm1個區域 | 操作系統 | Windows Xp/Vista/Win7 |
下加熱器尺寸 | 350 x 280mm2個單獨區域 |
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新手教學
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