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回流焊原理與溫度曲線：
從溫度曲線（見圖1）分析回流焊的原理：當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋瞭焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接區升溫過快而損壞PCB和元器件；當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；PCB進入冷卻區，使焊點凝固，完成整個回流焊。
溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方麵使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另一方麵，焊錫膏中的溶劑揮發速度太快，容易濺出金屬成分，產生焊錫球。峰值溫度一般設定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點為183℃，峰值溫度應設置在205℃～230℃左右），回（再）流時間為10s～60s，峰值溫度低或回（再）流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回（再）流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至損壞元器件和PCB。
根據回流焊溫度曲線及回流原理，目前市場上的回流焊機一般為簡易四溫區回流焊機，還有大型的六、八甚至十二溫區的回流焊機，而型號為QHL320A的回流焊機采用20段可編程溫度控制，相當於20溫區回流焊機，這樣將回流溫度曲線細分，進而控溫更精確，更加擬合理想的回流溫度曲線，達到完美焊接。 良好的焊接質量從何保障？QHL320A回流焊機除瞭在控制上完全符合回流焊的溫度曲線以外，同時也可以使用戶真正瞭解回流焊接的原理。QHL320A回流焊機具有大尺寸透明視窗的功能，用戶可通過透明視窗對整個焊接過程進行全程控制，同時可觀察焊錫膏在整個焊接過程中的變化狀態，易於發現焊接過程中出現的問題，通過參數調整加以改善，從而保證良好的焊接質量。同時QHL320A回流焊機為小型臺式回流焊機，采用全靜止焊接，有效的防止瞭大型多溫區回流焊機履帶式傳送所產生的微小振動，此振動有可能在焊接區焊錫膏熔化的流動狀態下對微小間距的IC（如間距≤0.5mm）和元件（如0603、0402和0201等）的焊接產生影響，導致元器件的漂移、錫珠、錫橋等焊接缺陷，而全靜止焊接則完全避免瞭以上可能出現的缺陷。
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