產品特點:

一、氮氣及冷卻

1.采用的氮氣密閉技術，可完全實現氮氣回流焊PCB經過區域需達到的50-500PPM低氧殘餘量減少端件及焊盤氧化，提升浸潤性，並可對針對小型BGA產品，焊盤假焊狀況，特殊無件管腳的針對排插管腳電鍍成本變化造成的上錫不良問題，高上錫標準，對便攜式高擋產品的摔擊試驗，振動試驗，高低溫試驗均有極好的改善效果；

2.本機的氧殘餘量取樣點架設於PCB經過的導軌區域，
3.超低氮氣消耗量可達到12-16立方/小時,大大節省本機的使用成本，

4.多項核心技術已申請專利保護，確保本機絕對的領先優勢；
5.采用水冷式急冷技術,冷卻區設計銅銅制水冷管,並持續通入冰水(5°-13°可設置),利用冰水冷卻爐內風溫,冷卻效率高;

二、機身機構

●  骨架采用40×80扁通制作，鋼架結構合理，不易變形，焊接采用二保焊接，穩固堅實。外衣采用T:2.0國標鞍鋼冷軋板，數控機床加工，前後門氣釭式結構,. 上蓋設計合理，3KG力便可輕松打開，打開後成燕尾狀，檢查維護馬達，線路更加方便簡單。開啟安全、省力。整機設計合理、高效、節能、安全、環保 ；

●  爐膛打開更加方便，全自動電動頂升，安全棒支撐保護，安全可靠;加溫模塊采用分體式組合，性能穩定，拆卸維護方便快捷，更換發熱絲更加方便;內部全部采用進口不銹鋼板，數控加工而成，尺寸精準，做工精細，解除瞭傳統回流焊內部脫漆，變形等不良情況；

●  合理的機械傳動部分，精密機床加工而成，全自動寬窄調動，專用導軌，耐久不變形，並采用耐高溫鏈條，自帶全自動加油功能，在350℃的高溫下行動自若，PCB板的傳送方式采用無級變頻變速，網鏈同步，穩定性極佳；不會出現傳統回流焊的不良現象；

●  助焊劑自動回收系統獨特，使大部分廢氣過濾或回收後返回爐內，減少瞭熱量損失，同時使助焊劑回收更徹底，持久保持爐內清潔。

三、機器性能

●  為延長馬達的使用壽命，我公司技術人員專業設計；使內部冷卻循環對流，使馬達周邊溫度降至到38℃左右；

●  優質高溫高速馬達運風平穩，震動小，噪音低；

●  專業風輪設計，風速穩定，有效地防止PCB板受熱時風的均勻性，達到最高的重復加熱；

●  各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大；領先的加熱方式, 解決瞭回流焊焊接時的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；

●  配備斷電保護功能的在線UPS，保證斷電後PCB板正常輸出，不致損壞；

●  獨立控制的冷卻系統，進口不銹鋼制作，上下冷卻對流，冷卻後的曲線與焊接溫度曲線成鏡像，完全符合SMT國際認證標準。

●  保溫層采用優質矽酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設計，爐體外衣表麵溫度比環境溫度高5度左右，有效的降低瞭工作環境溫度，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min； 特殊爐膽設計，耗電量達同行最低；

新手教學

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