三禾LED錫膏Sn/Ag/Cu/In 錫/銀/銅/銦熔點低，物理性能好 ，專為封裝芯片設計，替代銀膠固晶，提高大功率LED芯片的散熱性。
1固晶錫膏主要合金Sn/Ag/Cu/In 錫/銀/銅/銦的導熱系數為75W/m·K以上，電阻小、傳熱快，
大大提高能滿足LED芯片的散熱需求，（銀膠導熱系數一般為1.5-25W/m·K）。

2 時間短.銀膠固化時間30分鐘，LED錫膏5分鐘。

3LED錫膏熔點從118℃/144℃/156℃/173℃/193℃/202℃，完全滿足芯片低溫焊接要求

◆固晶流程
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產率高。
◆焊接性能
可耐長時間重復點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小1%，固晶可靠性好，質量穩定。
◆觸變性
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，
為10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。
◆殘留物
殘留物極少，將固晶後的LED底座置於恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
◆機械強度
焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。
◆焊接方式
回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，
◆成本比較
在滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠、
銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

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