Sn63Pb37免洗錫膏是設計於當今SMT生產工藝的一種免清洗型助焊膏。可廣泛用於手機、電腦板卡的維修作業，亦可用於BGA及其他電子元器件的生產作業，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在焊接之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。
特點：
1、粘度適中，成形和坍塌性極好；
2、殘留物極少；
3、極高的可靠性；
錫膏特性：
合金（%）：Sn63Pb37
熔點（℃）：183
粘度（Pa.s ):180（±20%）
擴散率(%):≈≥85
顆粒度(μm):25-45
助焊劑含量(%):9-15wt%(±0.5)
鹵素含量:合格
銅鏡腐蝕:合格(無穿透性腐蝕)
絕緣阻抗（Ω）：7.4*10^8Ω(加熱濕)
推薦爐溫:
預熱區——溫度:常溫-130℃,升溫速度:1-2℃/sec
活性區——溫度:130-183℃,保溫時間:60-110sec
回流區——峰值溫度:215-225℃,回流時間:50-90sec
冷卻區——溫度:183℃-常溫,冷卻速度:2-4℃/sec
包裝:
500g/罐

新手教學

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