1.  ECO SOLDER 無鹵素產品,相對於早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無鹵素錫膏 維持瞭舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升瞭耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善瞭BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。對於容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電療（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除瞭同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大麵積LAND的問題。M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。

    2.為什麼一些中小工廠生產出來的產品總是不良多、錫點不漂亮，其中要原因在於印刷、回流焊、爐溫、最重要一個就是錫膏，為瞭節省耗材成本用一些便宜錫膏，生產出來產品客戶投拆、返工浪費大量人力物力、影響公司信譽，千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應用於SMT工藝中，可以應用於從標準尺寸的組件（如0603芯片）到精細間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。

   3.為什麼千柱錫膏比國產貴這麼多，看似一瓶錫膏成分原料大傢都知道，但真正的技術是在於助焊膏，近國內也有不少公司投入巨大人力物力進行研制，但對地一些高端產品元件的焊接效果使終無法比上千柱等一些日本美國錫膏。

   4.工藝溫度曲線