無鉛中溫焊錫膏(錫鉍銀)簡介:
科達成金屬專業生產無鉛系列錫膏,通過歐盟ROHS認證,無鉛中溫錫膏熔點178°,其工作溫度在210°-230°,俗稱中溫錫膏,其合金為錫64鉍35銀1,大幅度提高焊點可焊性,使用不耐溫的PB/CB或元件的焊接工藝,降低工藝的中焊接的設備要求,粘性適中,具有很高的焊接能力,已經通過SGS檢測認證。
無鉛中溫焊錫膏(錫鉍銀)特點:
*科達成無鉛中溫焊錫膏印刷後數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;
*科達成無鉛中溫焊錫膏具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤滑性;
*科達成無鉛中溫焊錫膏可用於不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫一保溫式”兩類爐溫設定方式均可使用;
*科達成無鉛中溫焊錫膏焊接後殘物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求;
錫膏特性
金屬含量 | 90.0±0.8wt% | 重量法 |
助焊劑含量 | 10.0±0.8wt% | 重量法 |
粘度 | 900±200Kcps | Brookfield(5rpm) |
擴展率 | ≥85% | Copper plate |
坍塌試驗 | 合格 | J-STD-005 |
錫珠試驗 | 合格 | 室內 |
粘著力(Vs暴露時間)
| 48gF(0小時) | 5~10℃密封儲存 |
56gF(2小時) | ||
68gF(4小時) | ||
44gF(8小時) | ||
鋼網印刷持續壽命 | >12小時 | 室內 |
保質期 | 半年 | IPC-TM-650±5% |
註意:
(1)未經充足的“回溫”,千萬不要打開瓶蓋;
(2)不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
(3)錫膏在“回溫”後,於使用前要充分攪拌。
(4)攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可;
(5)攪拌時間:手工:4分鐘左右,機器:1~3分鐘
■使用方法: |
(開封前) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,禁止使用加熱器使其溫度瞬間上升;回溫後須充分攪拌,攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。 (開封後) (1)將錫膏約2/3的量添加於鋼板上,盡量保持以不超過1罐的量於鋼板上。 (2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質。 (3)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,並以少量多次的方式添加使用。 (4)錫膏印刷在基板後,建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。 (5)換線超過1小時以上,請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。 (6)錫膏連續印刷24小時後,由於空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照步驟4》的方法。 (7)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙麵的開口以人工方式進行擦拭。 (8)室內溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為最好的作業環境。 (9)欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇、IPA或去漬油。 |
保質期:6個月。
無鉛中溫焊錫膏產品規格:
科達成無鉛中溫焊錫膏為瓶裝產品。一瓶重量為500克(包瓶的重量),最低出貨量為一瓶。詳細情況可咨詢公司業務部或市場營銷部。
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