一、簡介

VZIlink-388錫膏是低殘留物免清洗錫膏，應用范圍廣，適合SMT精細間距元器件組裝。本系列錫膏采用高可靠性免清洗助焊劑與優質的球形焊料合金粉末精制而成, 錫粉顆粒均勻，氧化度低,焊後離子殘留極少，表麵絕緣電阻高，電性能可靠；焊劑中添加優質觸變劑，具有優越的流變性，印刷容易且不易坍塌，焊劑活性適中，可焊性好。適用於細間距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接。

二、產品特點

u      印刷脫膜性極好，對精細間距0.3mm以下焊盤也能完美印刷；

u      連續印刷時間長，印刷後數小時基本無塌落，粘度變化小，貼片元件不易產生偏移；超過12小時後仍不會變乾，能確保良好的印刷效果；

u      可適應不同焊接設備的操作，具較寬的回流焊接溫度范圍；

u      焊接後殘留物極少，不易產生錫球，表麵絕緣阻抗高，無需清洗；

u      過回流焊後焊點光亮，焊接麵光滑平整；

u      具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

u      可減少BGA器件的虛焊；

u      具有極佳的焊接性能，可適應不同特殊鍍層材料的焊接；在錫/鉛、鎳金、有機保護焊劑（OSP）、銀/鈀合金等焊盤上具有極佳的潤濕性；

u     無刺激性異味；

三、技術特性

1．錫粉顆粒分佈（可選）

2.錫膏特性(以Sn62/Ag2/Pb36，T3為例)

四、應用

1．如何選取用本錫膏

客戶可根據產品及工藝的要求選擇合適的焊料合金成分和合金粉粒度，我們建議一般選T3（mesh—325/+500，25~45um），對於Fine pitch，可選用更細粒度的合金粉。

2．用前的準備

1）“回溫”

       錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。從冰箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，並沾附於錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。

回溫方式：在不開啟瓶蓋的前提下，放置於室溫中自然回溫；

回溫時間≥4小時

        註意：①未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；

              ②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。

2）攪拌

錫膏“回溫”後，在使用前要攪拌均勻。

目    的：使助焊劑與錫粉之間均勻分佈，充分發揮各種特性；

攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可,順一個方向;

攪拌時間：手工：4分鐘左右      機器：1～3分鐘；

攪拌效果判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求。

（合適的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）。

3.印刷

大量的事實表明,超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關,故需特別註意。

Ø        鋼網要求

Vzilink-388免清洗錫膏對蝕刻和光刻鋼網均可完美印刷。對於印刷細間距，建議選用光刻鋼網效果較好,鋼網的開口設計方式對焊接品質尤為重要，不同的產品使用不同的鋼網。

Ø        印刷方式

人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可。

Ø        鋼網印刷作業條件

以下是vzilink-388免清洗錫膏比較理想的印刷作業條件,針對某些特殊的工藝要求還可作適當的調整。

Ø        印刷時需註意的技術要點：

1）．印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。

u      確保乾凈，沒灰塵及雜物，以免錫膏受污及影響落錫性；

u      刮刀口要平直，沒缺口；鋼網應平直，無明顯變形。

2）．應有夾具或真空裝置固定底板，以免PCB發生偏移，並且可提高印刷後鋼網的分離效果；

3）．將鋼網與PCB之間調整到吻合位置，避免漏錫、錯位、錫膏印刷到焊盤外的產生；

4）．剛開始印刷時鋼網上的錫膏要適量，視鋼網大小而定；

5）．隨著印刷作業的延續，鋼網上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候應添加適量的新錫膏；

6）．印刷後鋼網與PCB的分離速度應盡量地緩慢；

7）．連續印刷時，每隔一段時間（根據實際情況而定）應清洗鋼網的上下麵（將鋼網底麵粘附的錫膏清除，以免產生錫球），清潔時註意千萬不可將水分或其他雜質留在錫膏及鋼網上；

8)．應註意工作場所的乾濕度控制，避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發而影響粘性；

9)．作業前應將鋼網上下麵徹底清潔乾凈，（特別註意孔壁的清潔）作業結束後將過剩的焊膏放入空瓶密封,放置於冰箱保存,不可和新焊膏混入一瓶.

4．印刷後的停留時間

錫膏印刷後，盡快完成元器件的貼裝，過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表麵變乾，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時間最好不超過2小時。

5．回焊溫度曲線（以Sn62/Ag2/Pb36為例）

Vzilink-388系列焊膏在以下溫度曲線下焊接效果優越，可有效減少錫球發生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。

時間—溫度曲線圖

A．預熱區

在預熱區，焊膏內的部分溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱沖擊；

u      要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒

u      若升溫速度太快,則可能會引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。

B．浸濡區

在該區焊劑開始活躍，並使PCB各部分在到達回流區前潤濕均勻。

要求：溫    度：130~170℃

時    間：60~120秒

升溫速度：＜2℃/秒

C．回焊區

錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表麵張力作用下形成焊點。

u      要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37）    （高於溶點30~50℃）

時    間：183℃（溶點以上）50~90秒（important）

高於200℃時間為30~60秒。

u      若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。

u      若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。

D．冷卻區

離開回流區後，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。

u      要求：降溫速率≤4℃   

u      若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件損傷，焊點有裂紋現象。

u      若冷卻速率太慢，則可能會形成大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。

註：

Ø      上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，不是回焊爐的設定加熱溫度。

Ø      上述回流溫度曲線可供使用者參考。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分佈狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，要通過試驗確定最佳的回流曲線。

Ø      本系列錫膏可用“升溫-保溫”和“逐步升溫”方式加熱。

要求：①回焊峰值溫度為高於熔點30-50℃

②升溫速率1℃～1.5℃/秒，各部分受熱均勻

6.焊接後殘留物的清除

Vzilink-388免清洗錫膏在焊接後的殘留物極少、顏色透明，有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。

7.回焊後的返修作業

過回流爐後，若有少量不良焊點，可用電烙鐵、錫線、助焊劑進行返修作業。

五．包裝與運輸

每瓶500g，並蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，每箱最多20瓶，並加放冰袋。

六．儲存及有效期

當客戶收到錫膏後應將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃～10℃。

l        溫度過高會縮短錫膏的使用壽命，影響特性；

l        溫度太低（低於0℃）則會生產結晶現象，使膏體成分變化；

在5℃±2℃的儲存條件下，有效期為6個月。25℃有效期為1個月（在未開封情況下）；

七．安全

本品化學物質成份中，不含環保禁用的物質，合金成份除pb外，完全達到歐盟ROHS限定標準，詳細使用註意事項見本品物料安全數據資料。

新手教學

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