我公司所生產的免洗助焊劑是采用美國進口松香，經由特殊的活化制程，復合而成免洗低固量、弱活性、無鹵素電子助焊劑，焊接後的板子透明而乾凈，且有快乾不粘手的特性，符合美國軍方規定MIL-14256及美國聯邦QQ-S-571E標準。 對於MIL-14256及QQ-S-571E兩項標準，雖然沒有限制其使用的活性劑量，但對某些特殊制品以及有關國傢之規定：PCB板不含有導電離子和腐蝕性離子，符合最新環保要求，同時焊前和焊後能保持長期穩定的品質，低固免洗助焊劑均符合這一要求。
產 品 特 性
* 抗高溫性
* 高絕緣阻抗值
* 焊前和焊後高溫作業時基板及零件不產生任何腐蝕性
* 板子上的殘留物硬而透明，且不吸水
* 免清洗
* 可以通過嚴格的銅鏡及表麵阻抗測試
應用范圍與操作
對於電子零件ASSEMBLY這種高品質穩定的焊接作業而言，本劑在電子通訊產品、電腦自動化產品、電腦主機、電腦周邊設備及其它要求品質可靠度很高的產品、均適用本劑。
噴霧式：噴霧時須註意嘴的調整務必讓助焊劑均勻分佈在PCB板上。
發泡式：調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15℃（以垂直角度計）。
預熱溫度在90-130℃之間。
錫爐上的錫波要平整，PCB板不變型，可以得到更佳的表麵焊接效果。
轉動帶速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
過錫後的PCB板零件麵與焊接麵必須乾燥，不可有液體狀的殘留。
手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接麵與零件麵不可有液體。
助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.790-0.805）之間。
當PCB板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接品質。
本產品符合中國國傢GB-9491-88標準、QQ-S-571E標準。
新手教學
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