聖工焊錫在助焊劑生產、銷售方麵也擁有自己獨特的品牌。根據不同用途和成分可以分為無鉛免清洗助焊劑、有鉛免清洗助焊劑、水溶性助焊劑、免洗高活性助焊劑、錫爐專用助焊劑、波峰焊專用助焊劑、電路板熱風整平專用助焊劑、水溶性助焊劑以及LED專用助焊劑等。
聖工樹脂型助焊劑
SG-SX817B系列是中等固態含量免洗無鉛助焊劑。采用高級提純的進口松香和美國進口的高純基準消光樹脂和特殊載體溶劑、有機活化物等精心調配而成的消光助焊劑。具有獨特的高可焊性和可靠性,在底部SMT元件橋連,孔洞填充及錫珠方麵性能優越。焊接後焊點飽滿,流平性好、快乾、且在焊點上形成一層不反光的保護膜,不會因光線反射而刺激眼睛,造成眼睛疲勞。
標準及應用范圍
符合國際工業標準ANSI/J-STD-004、日本工業標準JIS-Z-3283-2001、德國工業標準DIN1707和國傢標準GB9491-2002,產品均通過SGS認證。應用於電子產品PCB組裝波峰焊,電子元器件引線的搪錫,印制板的浸焊、移動焊接和手工焊接、電腦主機板、電腦周邊、電子通訊、UPS、精密機器、電視機、音響設備、數位產品、電子玩具等。具有焊點可靠、美觀、離子污染度低等特點。
產品優點:
1.可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生
2.無毒,不污染環境,操作安全
3.焊後板麵乾燥,無腐蝕性,
4.焊後具有在線測試能力
5.與SMD和PCB板有相應材料匹配性
6.焊後有符合規定的表麵絕緣電阻值(SIR)
7.適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,塗敷等)
聖工焊錫(天津凱元焊接材料加工有限公司)聯系方式
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